关于印发高新技术企业认定通知
GaN基外延片／Si基外延片／蓝宝石衬底外延片技术；半导体发光二极管制作技术；大功率高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；半导体照明用长寿命高效荧光粉、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术等。
2、片式和集成无源元件技术
片式复合网络、片式EMI/EMP复合元件和LTCC集成无源元件；片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）；片式NTC、PTC热敏电阻和片式多层压敏电阻；片式高频、高稳定、高精度频率器件等。
3、片式半导体器件技术
小型、超小型有引线及无引线产品；采用低弧度键合、超薄封装的相关产品；功率型有引线及无引线产品等。
4、中高档机电组件技术
符合工业标准的超小型高密度高传输速度的连接器；新一代通信继电器，小体积、大电流、组合式继电器和固体光MOS继电器；高保真、高灵敏度、低功耗电声器件；刚挠结合板和HDI高密度积层板等。
（七）信息安全技术
1、安全测评类
网络与系统的安全性能进行测试与评估技术；对安全产品的功能、性能进行测试与评估，能满足行业或用户对安全产品自测评需求的技术等。
2、安全管理类
具备安全集中管理、控制与审计分析等功能的综合安全管理类技术；具备安全策略、安全控制措施的统一配置、分发和审核功能的安全管理类技术等。